当前位置: 首页 » 公告中心
“第十届全国印染后整理学术研讨会”征文通知
 [打印]添加时间:2016-03-03  浏览次数:3039
“第十届全国印染后整理学术研讨会”征文通知

文章来源:

2016-01-27

各省市自治区纺织工程学会(染整专业委员会)

各印染企业及有关单位:

 继“第九届全国印染后整理学术讨论会” 20143月在青岛召开以来,全国各省、市、自治区的纺织工程学会染整专业委员会做了大量工作,组织了各种形式的学术活动。各企业、大专院校、科研单位在后整理新技术、新设备、新产品、新工艺、新助剂开发应用等方面均取得了较大进展。

经中国纺织工程学会染整专业委员会决定,将于20163月下旬在山东烟台召开“第十届全国印染后整理学术研讨会”。请各地学会有关单位负责同志大力支持,并做好论文征集工作。

一、  征文提纲

(一)综合论述

1、染整行业提高产品质量档次和附加值的后整理技术最新进展;

2、染整行业后整理技术发展方向;

3、印染产品、产业用纺织品后整理及多功能整理剂新技术及产品发展方向。

(二)整理工艺技术

1、    功能性产业用新纤维原料产品的后整理技术。

2、智能型产品的开发与应用。

3、免烫及风格整理技术(包括棉、麻、丝、其他新型纤维及其混纺交织产品的防缩免烫、超柔软耐久压烫整理、液氨整理、潮交联、无醛树脂的应用等);

4、卫生整理技术(包括抗菌防臭、消臭整理、防螨驱虫、医用纺织品及保健纺织品加工技术等);

5、手感整理及风格整理新发展,舒适整理(包括多种纤维的远红外保暖加工、负离子整理、吸湿速干等);

6、防护类整理技术(包括防水、防油、防污、易去污、阻燃、抗静电、防紫外、防磁波辐射、防雷击等整理技术);

7、涂层与复合加工技术(包括各种功能性涂层、各种膜材料的复合加工技术等);

8、服装后加工技术(包括水洗、砂洗,酶洗、形态记忆、成衣气相整理、激光刻蚀,仿旧等)以及特殊用途的面料和服装整理;

9、多功能整理剂新技术。

10、非织造布用功能性新纤维及功能性后整理加工新技术。

(三)整理剂制备与应用

1、微胶囊类整理剂(包括香料、中药提取物及其他植物提取物的微胶囊化用于纺织品香味整理、驱避蚊虫整理、抗菌整理等)的研发与应用;

2、纳米材料与技术的开发及在后整理加工中的应用; 

(四)其他新型整理剂的研发与应用。

1、 纤维材料功能性应用及其后整理加工技术

2、与后整理技术相关的节能降耗、环境保护、禁用化学品替代和信息技术的应用等。

3、后整理指标测试技术与标准:纺织品后整理技术相关性能指标的测试方法、技术、仪器设备与标准。

二、主办单位

本次活动的主办单位为:中国纺织工程学会

          承办单位:中国纺织工程学会染整专业委员会

三、参加的主要对象

在生产、科研、管理、行业中介组织、院校(包括在校的教职工、硕士生、博士生及在读的高年级专/本科学生)及相关企事业单位的工作人员。

四、征文要求

1、请各地学会组织并发动会员、企业、大专院校、科研单位等有关人员撰写论文,对稿件提出初评意见(如推荐为论文或交流资料及其说明),汇总后寄给后整理专业学组负责人刘学同志。

2、为了便于统一排印,请将论文的打印稿和电子版同时在2016310 日之前邮寄至中国纺织工程学会。

3、会议将根据论文的内容、质量进行评定出优秀论文并指定部分论文在大会上进行交流。

4、为了方便联系和互相沟通,请提前填写“第十届全国印染后整理学术讨论会征集论文回执表”(见附件),并于20163 月初反馈至会议联系人。

五、赞助方式

本次活动将为染整企业与国内外相关行业之间提供很好的交流、展示平台,拟招商如下形式的资助单位:协办单位、特别支持单位、支持单位。其中支持单位收费一万元,内容包括论文集彩色广告一页,30分钟的大会发言,提供简易展位,会场免费派发资料,免掉两人会务费用,会议通知和会场背景宣传。

特别支持单位为三万元,内容包括论文集彩色广告特殊版面一页,30分钟的大会发言,提供简易展位,会场免费派发资料,免掉四人会务费用,会议通知和会场背景宣传,以特别支持单位名义安排宴请。

六、联系方式

后整理学组联系人;刘学

     址:青岛市山东路195号(邮编:266032

电话/传真:0532-85623676

     机:13706302586

电子邮箱:joe_liuxue@hotmail.com

 

中国纺织工程学会染整专业委员会联系方式

     址: 北京市朝外延静里中街3号主楼六层(邮编:100025

  系 人:刘少轩  谭凯 

     话:18614062356  13601165654     

     真:65016538

   电子邮箱: baimeng7000@126.com

 

 

一六年一月二十一日