自愈合材料在汽车涂层、可穿戴电子、软体机器人、生物医学等诸多领域备受关注。然而，已报道的自愈合材料往往需要外界刺激(比如加热、激光、压力等)来激发愈合过程，同时力学和自愈合性能难以兼顾，研制理想的高强韧室温自愈合材料仍然是该领域的挑战。
因此，研究人员提出一种可以同时提升材料自愈合性能和力学性能的分子策略——基于铜配位丁二酮肟氨酯的弹性体。游正伟告诉《中国科学报》，基于铜配位丁二酮肟氨酯的弹性体中同时存在动态共价键(肟氨酯键)和动态非共价键(金属配位键和氢键)，其中铜离子的配位作用是关键：配位产生的动态交联显著增强了材料的力学性能；同时，铜离子的配位提升了肟氨酯键的动态性，材料表现出更优的自愈合性能。
苏州大学教授鲍晓光团队通过密度泛函理论计算解释了其中的分子机制。三种动态键的协同作用使得材料具有一系列优异的性能。同时，基于铜配位丁二酮肟氨酯的弹性体在室温下可以自发自愈，即时自愈强度超过所有同类材料的原始强度。
游正伟表示，该工作提出的利用金属配位作用来同时提升力学和自愈合性能的策略，可以拓展到其他金属离子和动态键体系，为研制高性能的自愈合材料提供了全新的思路。
